一、IC集成电路芯片模拟运输测试振动台概述：
从集成电路芯片封装完成以后到实际再组装，这个产品还有很长一段过程，这个过程包括包装、运输等，这些都会损坏产品，所以我们就需要先模拟这个过程，测试产品的可靠性。这就是Precon测试。其实在Precon测试中，包括了前面的T/IC,TH等多项测试的组合。
 二、IC集成电路芯片模拟运输测试振动台特点： ※ 价格低廉，价格只及美国同类产品的10% ※ 数字仪表显示振动频率 ※ 试品装夹采用导轨式，操作方便、安全。 ※ 机台底座采用重型槽钢配减振胶垫安装方便，运行平稳，无需安装地脚螺丝。 ※ 直流电机调速，运行平稳，负载能力强。 ※ 回转式振动（俗称跑马式），符合欧美运输标准 ※ 机体台面为不锈钢材质，夹距采用铝合金制作。 ※ 精度高—微电脑数控定时；数显振动率监控。 ※ 噪音极低—同步静噪皮带转动；直流马达缓冲启动；避振橡胶地脚。 ※ 操作方便—铝型材滑轨装夹。 ※ 装拆容易—重型柄钢底架配减震橡胶底垫，整机无须固定，运作平稳。
 三、性能参数 型号：HK-100Z 动转速度：100-300RPM（转/分钟） 速度显示精度：1RPM (转/分钟) 振动方式：往复式 振幅（P-P）：25.4mm(1英寸) 载重：200kg 有效台面：1.0*1.2m 时间设定范围：0seconds秒~99hour小时 电机功率：3HP 调速方式：直流调速 电源：220V 50Hz 机台重量：约200k
 |
