快速温变试验箱也称环境应力筛选试验箱，主要适用于仪器、仪表、电工、电子产品整机及零部件等作耐寒试验、温度快速变化或渐变条件下的适应性试验及应力筛选（ESS）试验，以便对试品在拟定环境条件下的性能、行为做出分析及评价；以避免该产品于使用过程中，受到环境应力的考验时而导致失效，造成不必要的损失，对于提高产品出货良率与降低返修次数有显着的效果；那快速温变试验箱在半导体行业是主要起到什么作用呢？一起来看看~
快速温度循环(TEB)测试是让IC零件经受*温和极低温之间，来回温度转换的可靠度测试，进行该测试时将IC零件重复暴露于这些条件下，经过循环次数，过程被要求其升降温的温变速率(℃/min)，另外需确认温度是否有效渗透到测试品内部；
本测试适用于受温度影响的半导体元器件，过程中需要在高低温差条件下，开启或关闭测试电源，温度循环还有电源测试，是确认元器件的承受能力，目的是模拟实际会遇到的最差状况；很多测试半导体芯片的用户选择快速温变应力筛选试验箱的温变速率为5度线性/10度线性，温变范围是是-45~85度的居多，您也可以作为参考哟~ 
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