冷热冲击测试需要满足很多试验标准,本文以液体式冷热冲击试验箱为例。 1. GB/T2423.1-2001低温试验方法; 2. GB/T2423.2-2001; 3. GB/T2423.22-1989温度变化试验N; 4. 国标,GJB150.3-86; 5. 国标,GJB150.4-86; 6. 国标,GJB150.5-86; 7. GJB150.5-86温度冲击试验; 8. GJB360.7-87温度冲击试验; 9. GJB367.2-87 405温度冲击试验; 10. SJ/T10186-91Y73系列温度变化试验箱----二箱式; 11. 满足标准IEC68-2-14_试验方法N_温度变化; 12. GB/T 2424.13-2002试验方法温度变化试验导则; 13. GB/T 2423.22-2002温度变化; 14. QC/T17-92汽车零部件耐候性试验一般规则; 15. EIA 364-32热冲击(温度循环)测试程序的电连接器和插座的环境影响评估。 以上未提到的,关于冷热冲击测试中,引起温度变化及温度变化的现场条件在“GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分 试验N:温度变化”中有提到: 温度变化的现场条件 电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。当设备未通电时,其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。 下列情况下,可预见快速的温度变化: ——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境,或相反情况时; ——当设备遇到淋雨或浸入冷水中而突然冷却时; ——安装于外部的机载设备中; ——在某些运输和贮存条件下。 通电后设备中会产生高的温度梯度,由于温度变化,元器件会经受应力,例如,在大功率的电阻器旁边,辐射会引起邻近元器件表面温度升高,而其他部分仍然是冷的。 当冷却系统通电时,人工冷却的元器件会经受快速的温度变化。在设备的制造过程中同样可引起元器件的快速温度变化。温度变化的次数和幅度以及时间间隔都是很重要的。 |